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Dell戴尔 PowerEdge HS5610 机架式服务器

Dell戴尔 PowerEdge HS5610 机架式服务器

通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能

将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集

为所有组件提供完善的iDRAC9支持

PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等

只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中

为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE。

下一代硬件RAID(PERC12)

新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能

支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME

提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量

PowerEdge智能冷却解决方案

PawerManager和Smart Cooling

提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力

在空气冷却机箱中支持XCC/HBM

可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案

在线咨询索取资料 直接咨询客服询价

通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能

将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集

为所有组件提供完善的iDRAC9支持

PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等

只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中

为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE


下一代硬件RAID(PERC12)

  • 新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
  • 支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME
  • 提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地获得结果

性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍

专为PCle Gen5 NVNe设备而优化

降低总体拥有成本

降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

缩短停机时间

SSD的重建速加快2倍

投资保护

支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整体16G服务器产品组合

外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD


 

PowerEdge智能冷却解决方案

PawerManager和Smart Cooling

提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力

在空气冷却机箱中支持XCC/HBM

可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案

空气冷却

先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点

最新一代的风扇和散热片  管理先进的高TDP CPU和其他关健组件

智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

直接液体冷却 (DLC)

对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率

面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项

新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统

边缘环境冷却

全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃ 


边缘环境冷却

全新的XR边缘平台提供高性能,并将运行温度范围扩大到-5℃至55%℃

为70%的CSP工作负载而设计

可选择多种不同的英特尔中等核心数量CPU、规模适宜的内存以及可从冷通道维护的配置(前端IO)。

通过开放生态系统选项来提供更多的选择

Open Server Manager能够理想地管理来自多家供应商的系统,是源自 OpenBMC™的开源管理选项。

定制和适应

提供可轻松扩展的配置来支持云服务提供商,其中通过优选的组件和经过检验的工作负载,来最大程度地降低额外的成本和开销。

PowerEdge HS5610的主要特性

● MCC TTM取决于英特尔禁运情况

● 早期工程化样本和出货就绪后阶段辅助工作

● CET工程化实验室资源

● CSP 服务和机架整合

CPU 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器,每颗处理器多达32个核心 多达两颗250W TDP,具有硬件配置限制
内存 多达16个DDR5 4800 MT/s RDIMM (最高2TB)
8个通道, 每个通道1个DIMM
Optane 内存:不支持
NVDIMM:不支持
存储 (机选项) 多达4 个3.5英寸SAS/SATA/ChipSATA HDD + 可选 2 个2.5英寸SAS3/SATA/NVMe SSD (背面)
多达8个2.5英寸SAS/SATA/ChipSATA或NVMe/NVMe RAID + 可选 2 个2.5英寸芯片组SATA/NVMe (背面)
多达10个2.5英寸SAS/SAS, SATA或NVMe + 可选 2 个2.5英寸SAS3/SATA/NVMe (背面)
冷通道:多达6个2.5英寸NVMe (Gen 4) SSD
内部:内部的 BOSS-N1 (2个M.2) 非热插拔和USB (可选)
冷通道:前端插拔单片式BOSS-N1 (2个M.2),热插拔
支持通道固件NVMe SSD
存储控制器 硬件RAID PERC11和PERC12 (不提供双PERC选项)
PERC 11: HBA355i, H355, H755, H755N,
PERC 12: H965i, HBA465i
芯片组SATA/软件RAID:是
网络 背面:2个1GbE和1个OCP 3.0 (x8)
冷通道:2个OCP 3.0 (FLOP)
支持通道固件OCP和PCIe网卡
PCle插槽 多达3个I/O: 1 OCP3.0(x8) 和2个PCIe Gen4或Gen5 (x16/x16), 不支持SNAP
GPU
集成端口 前端:1 个USB 2.0, 1 iDRAC Direct 微型USB, 1个VGA, 1 个 iDRAC网络端口 (仅限于冷通道), 1 个串口(仅限于冷通道)
背面:1 个USB 2.0, 1 个USB 3.0, 1 个串口(选项), 2 个网络端口, 1 个 iDRAC网络端口, 1个VGA
系统管理 iDRAC9 Express, Enterprise, Datacenter和OME
Open Server Manager (OpenBMC)
高可用性 热插拔/RAID 控制的硬盘、PSU和BOSS。冷插拔风扇,支持可选热插拔功能
电源 600W, 700W, 800W, 1100W, -48Vdc/ 1100W, 1400W, 1800W
尺寸 高 x 宽 x 深:1U x 434mm x 698mm (2.5英寸硬盘)或749mm (3.5英寸硬盘)
外形 2U机架式服务器
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