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全新Dell EMC PowerEdge R760机架式服务器——12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。
12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。
利用最新的第五代PCIE支持英伟达GPU和NVME驱动器,旨在为最大规模的数据集提供最大的吞吐能力,客户的收益包括缩短AI培训周期和更快的AI部署。
先进的设计 – 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 –管理先进的高TDP CPU和其他关键组件
智能化热控制;在工作负载或环境变化期间,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等
只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
PowerEdge R760使用高核心的CPU、最新的DDR5内存、高带宽的网络和基于第五代技术的NVME存储支持数据库的扩展。
12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。
利用最新的第五代PCIE支持英伟达GPU和NVME驱动器,旨在为最大规模的数据集提供最大的吞吐能力,客户的收益包括缩短AI培训周期和更快的AI部署。
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 –管理先进的高TDP CPU和其他关键组件
智能化热控制;在工作负载或环境变化期间,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
处理器 | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器,每颗处理器多达56个计算内核 支持多达2个350W处理器 支持直接液体冷却 |
内存 | 多达 32个DDR5 RDIMM DIMM速度:高达 4800 MT/s |
机箱选择 | 多达 12个3.5英寸SAS/SATA HDD 多达 24 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 多达 16 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD + 8 个2.5英寸NVMe SSD 多达 4 个背面的2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD 背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 内部:IDSDM或USB 带宽:多达32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA |
存储控制器 | 多达 12个3.5英寸SAS/SATA HDD 多达 24 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 多达 16 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD + 8 个2.5英寸NVMe SSD 多达 4 个背面的2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD 背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 内部:IDSDM或USB 带宽:多达32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA |
网络 | 硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项) 硬件SAS4/SATA/NVMe RAID 软件RAID:是 |
PCIe插槽 | 可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0 |
GPU | 多达 8 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项 |
集成式端口 | 前端:1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1 个USB 3.0 (可选), 1个 VGA 背面:1 个专用的iDRAC 以太网端口 |
系统管理 | 前端:iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, Quick Sync 2无线模块,OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile |
高可用性 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
电源 | AC (Platinum): 800W, 1400W, 2400W AC (Titanium): 700W, 1100W, 1800W, 2800W LVDC @-48VDC输入:1100W |
尺寸 | 高 x 宽 x 深:86.8mm x 482mm x 758mm |