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全新Dell EMC PowerEdge R760机架式服务器

全新Dell EMC PowerEdge R760机架式服务器

全新Dell EMC PowerEdge R760机架式服务器——12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。

新一代的虚拟化

12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。

加速AI培训

利用最新的第五代PCIE支持英伟达GPU和NVME驱动器,旨在为最大规模的数据集提供最大的吞吐能力,客户的收益包括缩短AI培训周期和更快的AI部署。

16G提供创新功能,扩大了空气冷却配置的范围

先进的设计 – 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 –管理先进的高TDP CPU和其他关键组件
智能化热控制;在工作负载或环境变化期间,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

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通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能

将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1,PCle Gen5设备,UEFI SecureBoot,多矢量冷却技术3.0,DPU等
只需简单地更新,即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持,例如:PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE

 


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下一代硬件RAID(PERC12)

  • 新一代控制器,提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
  • 支持所有硬盘接口:SAS4、SATA和NVME
  • 提供x16设备连接,以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化

降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍

投资保护

支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

运行RAID或真通模式,并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD

 


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PowerEdge智能冷却解决方案

PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计,以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案

空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片  管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热,同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项

新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统

边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能,并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃

 


 

高性能的模拟和建模

PowerEdge R760使用高核心的CPU、最新的DDR5内存、高带宽的网络和基于第五代技术的NVME存储支持数据库的扩展。

 


 


新一代的虚拟化

12TB的内存结合120个核心的最新一代处理器可在双路服务器中支持前所未有的每核心100GB的“怪兽级”虚拟机,或者支持高密度的虚拟化系统。

加速AI培训

利用最新的第五代PCIE支持英伟达GPU和NVME驱动器,旨在为最大规模的数据集提供最大的吞吐能力,客户的收益包括缩短AI培训周期和更快的AI部署。

16G提供创新功能,扩大了空气冷却配置的范围

先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化,将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 –管理先进的高TDP CPU和其他关键组件
智能化热控制;在工作负载或环境变化期间,自动调节气流,无缝地支持气流通道插入,以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项

 

 

处理器 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器,每颗处理器多达56个计算内核
支持多达2个350W处理器
支持直接液体冷却
内存 多达 32个DDR5 RDIMM DIMM速度:高达 4800 MT/s
机箱选择 多达 12个3.5英寸SAS/SATA HDD
多达 24 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD
多达 16 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD + 8 个2.5英寸NVMe SSD
多达 4 个背面的2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD
背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘
内部:IDSDM或USB
带宽:多达32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA
存储控制器 多达 12个3.5英寸SAS/SATA HDD
多达 24 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD
多达 16 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD + 8 个2.5英寸NVMe SSD
多达 4 个背面的2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD
背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘
内部:IDSDM或USB
带宽:多达32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA
网络 硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项)
硬件SAS4/SATA/NVMe RAID 软件RAID:是
PCIe插槽 可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0
GPU 多达 8 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项
集成式端口 前端:1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1 个USB 3.0 (可选), 1个 VGA
背面:1 个专用的iDRAC 以太网端口
系统管理 前端:iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC
Service Module, Quick Sync 2无线模块,OpenManage Enterprise和插件 (Power
Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile
高可用性 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS
电源 AC (Platinum): 800W, 1400W, 2400W
AC (Titanium): 700W, 1100W, 1800W, 2800W
LVDC @-48VDC输入:1100W
尺寸 高 x 宽 x 深:86.8mm x 482mm x 758mm
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